在科技日新月異的今天，智能手機市場的競爭愈發(fā)激烈。作為移動芯片領域的佼佼者，高通公司的新品發(fā)布總是能吸引業(yè)界的廣泛關注。2024年10月22日，高通在夏威夷茂宜島舉行的2024驍龍峰會上，正式推出了其最新一代旗艦芯片——驍龍8至尊版（又稱驍龍8 elite或驍龍8 gen4的迭代升級版本）。此次發(fā)布標志著高通在移動處理器技術上的又一次重大突破，也為即將搭載該芯片的手機產品注入了新的活力。

驍龍8至尊版的技術亮點

驍龍8至尊版采用了高通自研的oryon cpu架構，這一變化使得該芯片在性能和能效上實現了顛覆性的提升。與上一代產品相比，驍龍8至尊版的cpu性能提升了45%，其中瀏覽器性能更是提升了62%。該芯片配備了兩個超級內核和六個性能內核，最高頻率分別達到4.32ghz和3.53ghz，最大cpu總緩存也達到了24mb。在gpu方面，驍龍8至尊版采用了adreno 830 gpu，峰值性能提升44%，能效提升25%，為用戶帶來了更為流暢的視覺體驗。

此外，驍龍8至尊版在制造工藝上也取得了顯著進步，采用了臺積電3nm制程工藝，使得cpu功耗降低44%、gpu功耗降低40%，ai每瓦性能提升45%，soc整體功耗降低27%。這些技術升級不僅提升了手機的續(xù)航能力，還為用戶帶來了更為出色的使用體驗。

驍龍8至尊版在ai領域的突破

驍龍8至尊版在ai技術上的突破也是其一大亮點。該芯片基于高通ai引擎首次支持終端側個性化多模態(tài)ai助手，使得無限可能觸手可及。其增強型hexagon npu中搭載了6核向量處理器和8核標量處理器，支持端側多模態(tài)，出詞速度達到70 tokens/s以上，支持4k上下文窗口。這一技術突破使得騰訊混元大模型7b和3b版本、智譜的glm-4v端側視覺大模型等先進ai技術得以在搭載驍龍8至尊版的手機上落地。

驍龍8至尊版的市場前景

驍龍8至尊版的發(fā)布無疑為智能手機市場帶來了新的機遇。知名分析師郭明錤發(fā)布的投資簡報顯示，高通的旗艦芯片驍龍8 gen 4（即驍龍8至尊版）在2024年下半年將迎來顯著增長，預計出貨量將達到約900萬顆，同比上漲50%。這一數字的增強反映了智能手機市場的復蘇趨勢，尤其是在高端手機領域。

隨著驍龍8至尊版的正式發(fā)布，各大手機廠商也將陸續(xù)推出自家的驍龍8至尊版旗艦新機。小米、真我realme、oppo、iqoo、一加、榮耀、中興、摩托羅拉、努比亞、紅魔、華碩和三星等品牌都將在未來幾周發(fā)布搭載驍龍8至尊版的終端產品。這些新機的發(fā)布將進一步推動智能手機市場的發(fā)展，滿足用戶對高性能手機的需求。

總結

驍龍8至尊版的發(fā)布標志著高通在移動處理器技術上的又一次重大突破。該芯片在性能、能效、ai技術和制造工藝等方面都取得了顯著進步，為用戶帶來了更為出色的使用體驗。隨著各大手機廠商陸續(xù)推出搭載驍龍8至尊版的旗艦新機，智能手機市場將迎來新的發(fā)展機遇。對于廣大消費者來說，這無疑是一個值得期待的時刻。