在開始拆機vivo x9s plus之前，你需要準備一些必要的工具，包括多種型號的螺絲刀、吸盤、撬片、鑷子以及一個專門用于放置零件的區(qū)域。確保你的工作環(huán)境整潔，并且有足夠的空間來放置拆下的零件，避免遺失。此外，拆機前一定要記得取出手機內(nèi)的sim卡托，這是許多拆機新手常常忽略的步驟。

初步拆解

首先，使用螺絲刀卸下vivo x9s plus機身底部的兩顆六角防拆螺絲。接著，利用熱風槍吹熱屏幕內(nèi)的膠，以軟化它，這將有助于屏幕與后蓋之間的分離。然后，使用吸盤在屏幕底部與背殼之間創(chuàng)造一個縫隙，再用撬片沿著這個縫隙逐漸撬起屏幕，不斷擴大縫隙，直至能夠?qū)⒈硽ね耆蛛x。

后蓋與內(nèi)部結(jié)構(gòu)

打開后蓋后，你會看到vivo x9s plus采用了三段式設計，機身內(nèi)部布局整齊緊湊。后蓋與手機之間通過多個卡扣固定，確保了良好的密封性。手機主板部分被大面積的屏蔽罩覆蓋，不僅提供了有效的保護，還有助于機身內(nèi)的熱量迅速散發(fā)。

斷開連接與拆卸主板

在繼續(xù)拆機之前，需要斷開電池與主板的連接部分以及相關(guān)接口。電池較薄，因此在拆卸時需要特別小心。電池左右兩側(cè)有膠帶固定，拉開膠帶后，即可將電池取下。接下來，使用螺絲刀擰下主板下方連接器的保護蓋板的螺絲，分離保護蓋板，并依次斷開裸露的連接器。然后，擰下主板四周的全部固定螺絲，斷開同軸線與主板頂部的連接器，你就可以輕松拆下主板了。

主板與細節(jié)解析

拆下主板后，可以看到主板上布滿了焊接的屏蔽罩，顯示出vivo在用料上的慷慨。vivo x9s plus搭載了高通msm8976 pro處理器，配備了6gb運行內(nèi)存和64gb閃存芯片。主板布局密集但整齊，細節(jié)處理得相當好。主板另一側(cè)是skyworks基帶芯片、高通pm8956電源管理芯片、高通pm8952 pmic芯片以及wcn36808 wifi模塊等。

其他組件拆解

機身下方的副主板相對容易拆解，只需斷開連接并擰開螺絲即可取下。副板上集成了麥克風與耳機接口。此外，你還可以看到震動器采用的是傳統(tǒng)的桶型震動器，聽筒則為長條型。前置攝像頭為2000萬+800萬像素，后置攝像頭為1600萬像素，拍照效果清晰，尤其在光線良好的環(huán)境下表現(xiàn)更佳。

電池與揚聲器

vivo x9s plus的電池表面參數(shù)為4015mah，15.09wh，屬于目前手機市場中較大的電池容量。分離電池后，你可以繼續(xù)拆下機身底部的螺絲，然后取下?lián)P聲器。揚聲器底部為機身的副板，需要將上面的連接器以及一顆螺絲分離，最后取下副板。

總結(jié)

通過以上步驟，你已經(jīng)成功完成了vivo x9s plus的拆機過程。vivo x9s plus不僅在設計和用料上表現(xiàn)出色，內(nèi)部布局也整齊緊湊，顯示出其精湛的制造工藝。相信這次拆機經(jīng)歷會讓你對vivo x9s plus有更深入的了解和認識。